zzinhoo2018
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Bom Irei tentar explicar o melhor possível a todos a solução deste problema
Para efetuar o reparo deste problema no radio existe 2 possibilidade :
Defeito = componente nao esta em contato com a placa eletrônica totalmente devido a solda fria ou nao conectada.
Solucao = aquecimento da placa e do componente controlador de formato BGA
ME = essa solucao e conhecida como ME (Minimal Esquentation) aondo o componente e placa sao aquecidos minimo possivel , e assim volta a unir a placa.
REFLOW = essa solucao e identica a anterior, porem com mais calor a ponto de ocorrer fusao da solda por baixo do componente a placa , mas corre o risco de queima do chip BGA.
REBALLING = essa solucao seria considerada a mais certa, aonde o componente e removido , limpo e aplicado novas esferas de chumbo para o chip BGA porem a aplicação e feita através da maquina de solda para BGA em REBALLING .
Desta forma a solução e definitivamente mais eficaz e trata o problema na raiz e resolve de vez o que por ventura pode ter ocorrido na hora da montagem da placa na fabrica DJI , portanto fica a criterio de cada um a solução.
Caso alguém necessite de mais alguma informação pode me enviar msg por este canal , por email (zzinhoo@hotmail.com) ou através de whatsapp 55+ 011 98886-1170 , faço esse reparo mas da forma correta.
Saude a todos !! |
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